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BMS 2-20 Schichten Mehrschicht Filter PCB Herstellung 1-4oz Kupfer Dicke Platte Dicke 4.0
| Copper Thickness: | 1-4oz |
|---|---|
| Min. Hole Size: | 0.2mm |
| Material: | High TG FR4, Halogen Free, Rogers, |
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0.1 mm Mindestspurenbreite Mehrschicht-PCB mit Rogers-Basismaterial und Harzverschluss
| Prüfungsservice: | E-Prüfung 100% |
|---|---|
| Stärke: | 0.4-6.0mm |
| Impedanzkontrolle: | - Ja, das ist es. |
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Rote Multi-Layer Kamera PCB Kupfer Dicke ist 6oz Blind Hole Board
| Layer Number: | 4-20 |
|---|---|
| Minimum Hole Size: | 0.2mm |
| Solder Mask Color: | White, Black, Red, Yellow |
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3OZ Kupferdicke 6-Schicht Fr4 PCB mit HASL Green Solder Mask und Flying Probe Test
| Kupferdicke: | 3oz |
|---|---|
| Ausgangsmaterial: | FR-4, |
| Min. Linienabstand: | 4MIL |
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FR4 Hoch-Tg-Mehrschicht-Druckschaltplatte für verschiedene Kommunikationselektronik
| Gebrauch: | OEM Elektronik, Kommunikations-PCB |
|---|---|
| Min. Linienabstand: | 3 Mil (0,075 Millimeter) |
| Min. Linienbreite: | 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil) |
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Hochfrequenz- und HDI-Mehrschicht-Druckschaltplatten, geeignet für verschiedene Kommunikationselektronik
| Min. Linienabstand: | 3 Mil (0,075 Millimeter) |
|---|---|
| Oberflächenbearbeitung: | HASL, ENIG, Immersion Gold, HASL Blei |
| Produktbezeichnung: | Für die Zwecke dieser Verordnung gelten folgende Vorschriften: |
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Schwarze Hochfrequenz-PCBs mit schwarzer Seidenfarbe für Automobilradar
| Min Hole Size: | 0.2mm |
|---|---|
| Surface Finish: | ENIG |
| Packaging: | Vacuum Packing, Bubble Bag, Carton Box |
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FR4 Teflon-Hochfrequenz-Antennen-PCB 2,0 mm Plattendicke ± 10% Impedanzkontrolle
| Packaging: | Vacuum Packing, Bubble Bag, Carton Box, |
|---|---|
| Impedance Control: | ±10% |
| Schicht: | 4 |
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Hohe Tg FR4-Material 10-Schichten SMT Hochfrequenz-PCB Bleifrei HASL Oberflächenveredelung
| Schichten: | 10 Schichten |
|---|---|
| Name: | Fabrik SMT-PCB-Montage, SMT-elektronische Komponente PCBA-Schaltplatten-PCB-Montage, hochwertige PCB |
| Material: | Höhe TG150-170,HF-Material |
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Anpassungsfähige Black Solder Mask Mobiltelefon PCB-Montage mit einer Mindestöffnung von 0,2 mm
| Assembly Type: | SMT, Through Hole, Mixed |
|---|---|
| Surface Finish: | HASL, ENIG, OSP, |
| Solder Mask Color: | Green, White, Black, Etc. |