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xAlle wir wissen, dass es viele Löcher gibt, groß oder klein, in PWB-Prozess. Wie kamen diese Löcher in Sein? Hier hängt mit unserem PWB-Leiterplatteproduktionsverfahren zusammen -- Bohrung. Bohrung ist ein wesentlicher Prozess in PWB-Drucken, indem sie ein durchgehendes Loch zwischen die Oberschicht des Stromkreises und die untere Schicht der Lötmittelauflage (mehrschichtiges Brett einschließlich innere Schicht) bohrt, und eine Schicht Kupfer auf der Lochwand dann, überziehend, wird die kupferne Haut, die durch die Lochwand zwischen die Linien jeder Schicht überschreitet, mitgeteilt.