Kupferne Stärke 1OZ PWB-Leiterplatte, Material FR4 6 Schicht-Brett

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xGrundmaterial | FR4 | Kupferne Stärke | 2OZ |
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Min. Zeilenabstand | 0.1mm | Farbe | Blau |
Verstopfung von Vias-Fähigkeit | 0,2-0,8 mm | Oberflächenende/Behandlung | HALS/HALS bleifrei |
Hervorheben | HALS PWB-Leiterplatte,1OZ 6 Schicht-Brett,FR4 6 Schicht-Brett |
PWB-Leiterplatte 6 der Brett-Stärke des Materials 1,6 des Schichtbrettes FR4 kupferne Stärke 1OZ
Unser Vorteil
Professionelle schnelle Prüfen- und Multivielzahlreihe beschleunigte
Die Technologie ist reif und das Lager auf Lager immer mit verschiedenen Arten von Hochfrequenzhochgeschwindigkeitsplattenmaterialien, Hochfrequenzmisch-druckplattenmaterialien, Halogen-freie hohe TG-Plattenmaterialien, starkes Kupfer und starke Platten und andere Materialien.
Reife Produktion von verschiedenen blinden Schlitzen, Rückseitenbohrung, Nickelpalladiumgold, Galvano-starkes Gold, teilweises Galvanogold + Immersionsgold, Golddrahtanschluss, doppelseitige und mehrschichtige Aufträge unterhalb 1,2 Meter, etc.
Spezifikation von PWB-Leiterplatte
1 | Schicht | 1-30 Schicht |
2 | Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, Höhe TG, FR4 Halogen frei, FR-1, FR-2, Aluminium |
3 | Brettstärke | 0.2mm-7mm |
4 | Max.finished-Brettseite | 500mm*500mm |
5 | Min.drilled-Lochgröße | 0.25mm |
6 | Min.line-Breite | 0.075mm (3mil) |
7 | Spaceing Min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | Oberflächenende/Behandlung | HALS/HALS bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersionsgold Inmersion silbern/Gold, Osp, Vergolden |
9 | Kupferne Stärke | 0.5-4.0oz |
10 | Lötmittelmaskenfarbe | grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb |
11 | Innere Verpackung | Vakuumverpackung, Plastiktasche |
12 | Äußere Verpackung | Standardkartonverpackung |
13 | Lochtoleranz | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Zertifikat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
15 | Profilieren des Lochens | Wegewahl, V-CUT, schrägend ab |
16 | Versammlungs-Service | Erbringen von Soem-Dienstleistung allerlei Leiterplatteversammlung |
Stromkreis Co., Ltd. Shenzhens Jieteng hat sich auf die Produktion von PWB-Leiterplatten seit 2009 konzentriert. Die Produktionsverfahrenkapazität kann die Produktion von Leiterplatten mit 1-80 Schichten erreichen. Die Oberflächenbehandlung kann gesprühtes Zinn, Immersionsgold, Antioxidierung, etc. sein.