Elektronisches Doppeltes versah mehrschichtiger Endservice PWB-Leiterplatte-eine mit Seiten

Herkunftsort Guangdong, China
Markenname JIETENG
Zertifizierung ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Modellnummer PCBA
Min Bestellmenge Verkäuflich
Preis negotiable
Verpackung Informationen Innere Vakuumverpackung, äußerer Standardkarton
Lieferzeit 5-8 Tage für Lieferung
Zahlungsbedingungen Verkäuflich
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 80000 Quadratmeter/Quadratmeter pro Jahr

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Produktdetails
Kupferne Stärke 0.5OZ-6OZ Grundmaterial FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1
Min. Zeilenabstand 4/4 mil (0,1/0,1 mm) Brettstärke 0,005 "-0,250"
Min.-Linienbreite 0.1mm/4mi Oberflächenveredelung OSP, HASL, Immersionsgold, Immersions-Zinn
Hervorheben

Leiterplatte PWB-0.5oz

,

Leiterplatte PWB-6oz

,

Immersions-Tin Prototype PWB-Versammlung

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Produkt-Beschreibung

One-stop Service elektronischer doppelseitiger mehrschichtiger PWB-Leiterplatte anderes PWB u. PCBA-Herstellung und -versammlung

Wesentliche Details
Vorbildliches Number:
PWB PCBA
Ursprungsort:
Guangdong, China
Markenname:
JIETENG
Grundmaterial:
FR-4, FR4, Aluminium, Halogen frei, hoher TG usw.
Kupferne Stärke:
1/1oz
Brett-Stärke:
1.6mm, 2mm, 0.2~6mm, 0.4~4.0mm
Min. Hole Size:
0.4mm
Min., Linienbreite:
0.2mm
Min., Zeilenabstand:
0.2mm
Oberflächenveredelung:
OSP, HASL, Immersionsgold, Immersions-Zinn usw., HASLOSPimmersions-Gold
Brett-Größe:
Entsprechend Gerber-Datei
Produktname:
Elektronische Bauelement-Versammlung PWB
Schlüsselwörter:
Eine Endservice-Soem-PWB-Versammlung
Material:
FR-4, Glasepoxid, FR4 hoher Tg, Rohs konform, Aluminium, Rogers, usw.
Anwendung:
Elektronik-Gerät
PWB-Art:
Hart, flexibel, steif-flexibel
Form:
Irgendeine Form: Rechteckig, Runde, Schlitze, Ausschnitte, Komplex, unregelmäßiges, usw.
PCBA-Service:
BAD SMD SMT Teilversammlung

Schichten Massenproduktion: 2~58 Schichten/Probelauf: 64 Schichten
Max. Thickness Massenproduktion: 394mil (10mm)/Probelauf: 17.5mm
Material FR-4 (Standard-FR4, Mittel-Tg FR4, Hallo-Tg FR4, bleifreies Versammlungsmaterial), Halogen-freies, keramisches gefüllt, Teflon, Polyimide, BT, PPO, EVP, Kreuzung, teilweise Kreuzung, etc.
Min. Width/Abstand Innere Schicht: 3mil/3mil (HOZ), äußere Schicht: 4mil/4mil (1OZ)
Max. Copper Thickness UL bescheinigte: 6,0 Unze/Probelauf: 12OZ
Min. Hole Size Mechanisches Bohrgerät: Bohrgerät Laser-8mil (0.2mm): 3mil (0.075mm)
Max. Panel Size 1150mm × 560mm
Längenverhältnis 18:1
Oberflächenende HASL, Immersions-Gold, Immersions-Zinn, OSP, ENIG + OSP, Immersions-Silber, ENEPIG, Goldfinger
Systemprozeß Begrabenes Loch, Sackloch, bettete Widerstand, eingebettete Kapazität, hybride, teilweise Kreuzung, teilweise hohe Dichte, hintere Bohrung ein und
Widerstandsteuerung

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