Impedanzkontrolle 0,1 mm Mehrschicht-PCB-Fertigung mit Min. Linienabstand

Place of Origin China
Markenname JIETENG
Model Number PCB circuit board
Min Bestellmenge Verhandlungsfähig
Preis negotiable
Verpackung Informationen Leerer Karton, vakuumverpackt
Lieferzeit 5-8 Arbeitstag
Zahlungsbedingungen Verhandlungsfähig
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 360000 Quadratmeter/Jahr

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Produktdetails
Oberflächenende HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn, etc. Widerstand-Steuerung - Ja, das ist es.
Min., Linienbreite 0.1mm Min., Zeilenabstand 0.1mm
Brett-Stärke 0.2-3.2mm Lötmittel-Masken-Farbe Grün, blau, weiß, schwarz, rot, etc.
Kupferne Stärke 1-4oz Silkscreen-Farbe Weiß, schwarz, gelb, etc.
Hervorheben

0.1mm multi Schicht PWB-Herstellung

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Impedanzkontrolle Mehrschicht-PCB-Herstellung

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Produkt-Beschreibung

Beschreibung des Produkts:

Impedanzsteuerung Ja mit Min. Linienabstand 0,1 mm Mehrschicht-PCB-Fertigung

Die Mehrschicht-PCB-Fertigung ist eine fortschrittliche Methode zur Herstellung von Leiterplatten (PCBs) für die Verwendung in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen.Es handelt sich um die Herstellung und Montage von mehreren Schichten von Kupferbeschichtungsmaterial, um eine fertige Leiterplatte mit einem höheren Grad an Komplexität und Funktionalität als eine einlagige Platte zu erzeugenMit unserer Multi-Layer Printed Circuit Board Produktion können Kunden Plattenstärken von 0,2 bis 3,2 mm, Impedanzkontrolle und extrem präzise Min. Lochgrößen von 0,2 mm und min erreichen.Linienabstand von 0Wir bieten auch eine Vielzahl von Oberflächenveredelungen an, darunter HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver und Immersion Tin.Unsere hochmodernen Multi-Level Printed Circuit Board-Fabrikationsdienstleistungen sind ideal für Kunden, die hochkomplexe und zuverlässige PCBs erstellen möchten..

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: Mehrschicht-PCB-Fabrikation
  • Oberflächenveredelung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber, Immersion Tin usw.
  • Min. Linienbreite: 0,1 mm
  • Tiefigkeit der Platte: 0,2-3,2 mm
  • Min. Abstand zwischen den Linien: 0,1 mm
  • Impedanzkontrolle: Ja
  • Erstellung von mehrstufigen gedruckten Drahtplatten
  • Mehrschicht-PCB-Fertigung
  • Mehrschicht-PCB-Fertigung

Technische Parameter:

Parameter Wert
Oberflächenbearbeitung HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber, Immersion Tin usw.
Material FR4, Hoch-Tg-FR4, Halogenfrei, Rogers usw.
Anzahl der Schichten 2 bis 20
Kupferdicke 1-4 Unzen
Min. Lochgröße 0.2 mm
Farbe der Lötmaske Grün, Blau, Weiß, Schwarz, Rot usw.
Seidenfarbe Weiß, Schwarz, Gelb usw.
Impedanzkontrolle - Ja, das ist es.
Min. Linienabstand 0.1 mm
Min. Linienbreite 0.1 mm

Anwendungen:

JIETENG's Multi-Layer PCB Fabrication ist eine gute Wahl für jede Anwendung, die hohe Präzision und Genauigkeit erfordert.mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm,Wir haben eine Vielzahl von Produkten für die Herstellung von Multi-Layer-PCBs, die aus hochwertigen Materialien wie FR4, High TG FR4, halogenfrei, Rogers usw. bestehen.Es bietet eine überlegene Haltbarkeit und Leistung mit seiner Plattendicke von 0.2 bis 3.2mm. Die Seidenflächenfarbe der Leiterplatte ist in Weiß, Schwarz, Gelb usw. erhältlich und die Min. Lochgröße beträgt 0,2mm. Darüber hinaus kann die Schichtzahl dieses Produkts von 2 bis 20 angepasst werden.

Anpassung:

Kundenspezifische Mehrschicht-PCB-Fabrikationsdienstleistungen von JIETENG

JIETENG bietet kundenspezifische Dienstleistungen zur Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten, die für die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten und die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten verwendet werden können.

Unsere Multi-Layer-PCB-Fertigungsdienstleistungen sind für eine Vielzahl von Markennamen und Modellnummern erhältlich.Unsere Leiterplatten werden mit hochwertigen Materialien und modernsten Technologien hergestelltWir können auch maßgeschneiderte Lösungen zur Erfüllung Ihrer spezifischen Anforderungen anbieten.

Unsere Multi-Layer-PCB-Fabrikation Dienstleistungen sind mit einer Mindestlinie Breite von 0,1 mm und Kupferdicke von 1-4oz verfügbar.usw.Sie können auch aus einer Reihe von Schichtzahlen von 2-20 wählen. Unsere Oberflächenveredelungsoptionen umfassen HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin usw.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Technische Unterstützung und Dienstleistung für die Herstellung von Mehrschicht-PCB

Wir bieten umfassende technische Unterstützung und Service für unsere Multilayer PCB Fabrikation Produkte.Unsere erfahrenen und sachkundigen Ingenieure sind bereit, alle Fragen zu unseren Produkten und Prozessen zu beantworten..

Wir bieten eine Vielzahl von technischen Dienstleistungen an, darunter:

  • Unterstützung bei der Konstruktion von Anwendungen nach Maß
  • Beratung bei der Auswahl der Materialien und bei den Herstellungsprozessen
  • Fehlerbehebung bestehender Entwürfe
  • Vor-Ort-Schulungen für den Einsatz unserer Produkte
  • Leitlinien zu Regulierungs- und Sicherheitsfragen

Unser technisches Supportteam ist telefonisch, per E-Mail oder per Live-Chat erreichbar. Wir sind bestrebt, unseren Kunden den bestmöglichen Service und Support zu bieten.

Verpackung und Versand:

Verpackung und Versand für die Mehrschicht-PCB-Fertigung:

Wir versenden die Multilayer-PCB-Fabrikation in schützender Verpackung, um sicherzustellen, dass sie sicher an Ihr Ziel kommt.Alle Pakete werden vor dem Versand auf Beschädigung untersucht und sicher versiegelt, um weitere Schäden während des Transports zu vermeiden..

Wir bieten eine Vielzahl von Versandmöglichkeiten, die Ihren Bedürfnissen am besten entsprechen, einschließlich Luftfracht, Seefracht, Expresslieferung und lokaler Abholung.Unsere Versandkosten werden nach dem Gewicht des Produktes berechnet., das Ziel und die von Ihnen gewählte Versandmethode.

Häufige Fragen:

F: Welcher Markenname trägt das Produkt?
A: Der Markenname des Produkts ist JIETENG.
F: Welche Modellnummer hat das Produkt?
A: Die Modellnummer des Produkts ist PCB-Leiterplatte.
F: Wo wird das Produkt hergestellt?
A: Das Produkt wird in China hergestellt.
F: Was ist die Mehrschicht-PCB-Fabrikation?
A: Die Mehrschicht-PCB-Fabrikation ist der Prozess der Herstellung einer Leiterplatte mit mehreren Schichten.
F: Welche Komponenten werden bei der Herstellung verwendet?
A: Zu den in der Herstellung verwendeten Bauteilen können Kupferfolie, Präpreg, Laminat, Lötmaske und Seidenfilter gehören.