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Schlüsselwörter [ aluminum circuit board ] Spiel 200 produits.
Anpassungsfähige mehrschichtige Leiterplatten mit 4 bis 20 Schichten, Sprühblech, Eintauchgold
| Schichtzahl: | 4-20 |
|---|---|
| minimale Lochgröße: | 0.2 mm |
| Seidenfarbe: | Weiß, schwarz, gelb |
Zusammensetzung der Kreisplatte mit weißen Seidenbildschirmfarbe
| Oberflächenbearbeitung: | HASL, ENIG, OSP, etc. |
|---|---|
| Kupferdicke: | 1/2oz-4oz |
| Versammlungs-Art: | SMT, durch das Loch, gemischt, etc. |
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1-6oz Kupferdickes Mehrschicht-Druckschaltplatte Eintauchtgold Oberflächenbehandlung
| Minimale Linienbreite/Abstand: | 3/3MIL |
|---|---|
| minimale Lochgröße: | 0.2 mm |
| Name: | Mehrschichtige Leiterplatte |
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Masken-Farbe des Leiterplatte-Montageverfahren-3mil Min Annular Ring And Solder
| Lötmittel-Masken-Farbe: | Grün, weiß, schwarz, etc. |
|---|---|
| Oberflächenende: | HASL, ENIG, OSP, etc. |
| Prüfung: | AOI, Röntgenstrahl, Fliegen-Sonde, etc. |
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Rogers-PCB-Druckschirmplattenmontage 3mil / 3mil Min Liniebreite / Raum
| Brett-Stärke: | 0.2mm-3.2mm |
|---|---|
| Oberflächenende: | HASL, ENIG, OSP, etc. |
| Material: | FR4, Aluminium, Rogers, etc. |
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TS16949 4-20 Schichten Mehrschicht gedruckte Leiterplatte Gelb Seidenschirm Osp ENIG
| Schichtzahl: | 4-20 |
|---|---|
| Lötmittel-Masken-Farbe: | Grün, blau, weiß, schwarz, rot, gelb |
| Oberflächenveredelung: | HASL, OSP, ENIG, Immersions-Silber, Vergolden |
Elektronische Druck-Gewohnheit der SMT-Leiterplatte-2oz 3oz
| Kupferne Stärke: | 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz |
|---|---|
| Oberflächenveredelung: | HASL\OSP\immersion Gold |
| Basismaterial:: | FR4/ROGERS/Aluminum/High TG |
Hybrid Multilayer PCB Hasl Oberflächenveredelung
| Kupferne Stärke: | 1oZ |
|---|---|
| Min., Linienbreite: | 0.1mm |
| Silkscreen-Farbe: | weiß |
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Weißes Seidenschirm-Mehrschicht-Druckschirm für effiziente Elektronik
| minimale Lochgröße: | 0.2mm |
|---|---|
| Kupferne Stärke: | 1-6oz |
| Minimale Linienbreite/Abstand: | 3/3MIL |
2 Schicht Schaltplatten Verarbeitung PCBA Elektronische Materialien Schweißen Vertrag Arbeiten und Materialien
| Komponentenplatzierung: | ±0,02 mm |
|---|---|
| Vorlaufzeit: | 7 bis 10 Tage |
| Orientierung der Komponenten: | ±0,02 mm |