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Schlüsselwörter [ pcb manufacturing assembly ] Spiel 383 produits.
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Kleine Lochgröße Mehrschicht gedruckte Leiterplatten Produktion hohe Dichte
| Oberflächenende: | HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn, etc. |
|---|---|
| Brett-Stärke: | 0.2-3.2mm |
| Widerstand-Steuerung: | - Ja, das ist es. |
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Herstellung von Hoch-Tg-FR4-Mehrschicht-Leiterplatten für verschiedene Schichtzahlen
| Schicht-Zählung: | 2-20 |
|---|---|
| Min. Hole Size: | 0.2mm |
| Min., Linienbreite: | 0.1mm |
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FR4 Leiterplatte mit grüner Lötmaske für Elektronik
| Montageservice: | - Ja, das ist es. |
|---|---|
| Minimale Lochgröße: | 0.2mm |
| Min Line Width: | 0.1mm |
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Schwarze Immersion Silber 6-Schicht-Multi-Schicht-Schaltplatte für CCTV-Kamera
| Oberflächenbearbeitung: | Immersionssilber |
|---|---|
| Tiefstand der Platte: | 2.0 mm |
| Impedanzkontrolle: | - Ja, das ist es. |
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Hochleistungs-Mehrschicht-Druckschirmplatte mit Goldbeschichtung
| Oberflächenveredelung: | HASL, OSP, ENIG, Immersions-Silber, Vergolden |
|---|---|
| minimale Lochgröße: | 0.2mm |
| Minimale Linienbreite/Abstand: | 3/3MIL |
2 Schicht Leiterplatte Grünes Öl Weißes Kupfer Dicke 1OZ FR4 Leiterplatte
| Min. Linienbreite/Zwischenraum: | 0.1mm/0.1mm |
|---|---|
| Produktbezeichnung: | Prototyp PWB-Versammlung |
| Oberflächenende: | HASL |
4 Schicht Leiterplatte Grünes Öl Weißes Schriftzeichen Eintauchtes Gold Finger Board
| Typ der Komponenten: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC usw. |
|---|---|
| Komponenten-Höhe: | 0.2mm-25.0mm |
| Prüfungen: | Flugsonde-Test, Röntgenuntersuchung, AOI usw. |
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Grünes Öl Weißes 8-Schicht-Leiterplatten Kupfer Dicke 2OZ Rogers 5880 Basismaterial
| Prüfungen: | Flugsonde-Test, Röntgenuntersuchung, AOI usw. |
|---|---|
| Orientierung der Komponenten: | ±0,02 mm |
| Oberflächenbearbeitung: | HASL, ENIG, OSP, Immersion Gold usw. |
2 Schicht Schaltplatten Verarbeitung PCBA Elektronische Materialien Schweißen Vertrag Arbeiten und Materialien
| Komponentenplatzierung: | ±0,02 mm |
|---|---|
| Vorlaufzeit: | 7 bis 10 Tage |
| Orientierung der Komponenten: | ±0,02 mm |
1 Unze Kupferdicke Leiterplatte Mehrschichtplattenverarbeitung
| Kupferdicke: | 1 Unze |
|---|---|
| Min Line Width: | 0.1 mm |
| Schicht: | 2 |