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Schlüsselwörter [ printed circuit assembly design ] Spiel 291 produits.
FR4 PCB-Leiterplatte 2.0 Plattendicke Kupferdicke 3OZ
Min. Lochgröße: | 0.2 mm |
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Produktbezeichnung: | PWB-Brett-Versammlung |
Tiefigkeit der Platte: | 0.2mm-3.2mm |
Präzisions-SMT-Montage-Service für BGA-QFN-Komponenten-Boards 0,4 mm-4,0 mm
Teilneigung: | 0.2mm-5.0mm |
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Komponenten: | Passive und aktive Komponenten |
Produktbezeichnung: | SMT-Montage-Service |
Min Hole Size 0.2mm PWB-Brett-Versammlungs-1-jährige Garantie-Siebdruck-Farbe
Prüfung: | AOI, Röntgenstrahl, Fliegen-Sonde, etc. |
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Oberflächenende: | HASL, ENIG, OSP, etc. |
Kupferne Stärke: | 1/2oz-4oz |
Sonde FR4 des Fliegen-FR4 materielle PWB-Brett-Versammlungs-1-jährige Garantie
Oberflächenende: | HASL, ENIG, OSP, etc. |
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Versammlungs-Art: | SMT, durch das Loch, gemischt, etc. |
Kupferne Stärke: | 1/2oz-4oz |
Sonden-Test Smt PWB-Brett des Fliegen-FR-4 mit grüner Lötmittel-Maske
PWB-Material: | FR-4 |
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Min. Hole Size: | 0.2mm |
Lötmittel-Masken-Farbe: | Grün |
Kupfer Dicke 1/2oz-4oz PCB-Board-Bauwerk 3mil Min. Ringweiss Seidenbildschirm
Versammlungs-Art: | SMT, durch das Loch, gemischt, etc. |
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Material: | FR4, Aluminium, Rogers, etc. |
Lötmittel-Masken-Farbe: | Grün, weiß, schwarz, etc. |
Min-Lochgröße 0,2 mm SMT-Bauart Schnellumdreh-PCB-Fertigung
Brett-Stärke: | 0.2mm-3.2mm |
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Min., Linienbreite/Raum: | 3mil/3mil |
Prüfung: | AOI, Röntgenstrahl, Fliegen-Sonde, etc. |
Komponenten Größe 01005-5050 SMT Montage Service mit Eintauchen Gold Oberfläche
Prüfung: | Flugsonde-Test, Röntgenuntersuchung, AOI usw. |
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Brett-Größe: | Bis zu 500 mm x 500 mm |
Herstellungsprozess: | Oberflächenbefestigungstechnologie (SMT) |
Verarbeitung von PCB-Schaltplatten 8-Schichtplatte 4350 Rogers-Platte
Oberflächenbearbeitung: | HASL, ENIG, OSP, Immersions-Silber, Immersions-Zinn, etc. |
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Min. Linienabstand: | 0.1 mm |
Kupferdicke: | 1-4oz |
Oberflächenmontage-Technologie-Montage-Service mit Komponenten mit einer Höhe von 0,2 mm bis 25,0 mm
Komponenten-Höhe: | 0.2mm-25.0mm |
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Komponentenplatzierung: | ±0,02 mm |
Herstellungsprozess: | Oberflächenbefestigungstechnologie (SMT) |