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Keramische Hochfrequenz-PCBs flexible Leiterplatte CEM1 Mainboard
| Herkunftsort | Guangdong, China |
|---|---|
| Markenname | JIETENG |
| Zertifizierung | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
| Modellnummer | Rogers FR4 |
| Min Bestellmenge | Verkäuflich |
| Preis | negotiable |
| Verpackung Informationen | Vakuumverpackung in den leeren Kartonen |
| Lieferzeit | 5-8 Tageslieferung |
| Zahlungsbedingungen | Verkäuflich |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 150000 Quadratmeter/Quadratmeter pro Jahr |
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xProduktdetails
| Schicht | 1-32 Schichten | Min. Linienbreite | 4mil |
|---|---|---|---|
| Markenname | PCB | Oberflächenende | Vergoldung |
| Min.Hole-Durchmesser | 0.20mm | Lötstopplack | grün |
| Hervorheben | Hochfrequenz-PCBs,Keramisches CEM1 CEM1 Hochfrequenz-PCBs,Flexible CEM1 Leiterplatte |
||
Produkt-Beschreibung
Hochfrequenz-Hauptausschussverarbeitung PCBs des medizinischen Instrumentes
Wesentliche Details
| Erreichbare Fertigungsgenauigkeit FR-4 | ||
| NEIN | Einzelteil | Handwerks-Fähigkeit |
| 1 | Oberflächenende | HASL, Immersions-Gold, Vergolden, OSP, Immersions-Zinn, usw. |
| 2 | Schicht | 1-24 Schichten |
| 3 | Min.Line-Breite | 4mil |
| 4 | Min.Line-Raum | 4mil |
| 5 | Min.Space zwischen aufzufüllen der Auflage | 3mil |
| 6 | Min.Hole-Durchmesser | 0.20mm |
| 7 | Min.Bonding-Auflagen-Durchmesser | 0.20mm |
| 8 | Max.Proportion des Bohrloches und der Brett-Stärke | 1:10 |
| 9 | Max.Size des Endbrettes | 23inch*35inch |
| 10 | Schellte von Endbrett ′ s Stärke | 0.21-3.2mm |
| 11 | Min.Thickness von Soldermask | 10um |
| 12 | Soldermask | Grüne, gelbe, schwarze, weiße, rote, transparente lichtempfindliche Lötmittelmaske, Strippable Lötmittelmaske |
| 13 | Min.Linewidth von Idents | 4mil |
| 14 | Min.Height von Idents | 25mil |
| 15 | Farbe des Siebdrucks | Weiß, gelb, schwarz |
| 16 | Datums-Dateiformat | Gerber-Datei und Bohrungsdatei, Berichts-Reihe, FÜLLT 2000 Reihe, powerpcb Reihe, ODB++ auf |
| 17 | E-Prüfung | 100%E-Test: Hochspannungsprüfung |
| 18 | Material für PWB | Hohes TG-Material: Hohe Häufigkeit ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON (freies Material Haloger) |
| 19 | E-Prüfung | Widerstand-Prüfung, prüfendes Resisitance, Microsection usw. |
| 20 | Spezielle technologische Anforderung | Blind&Buried Vias und hohes Stärke-Kupfer |
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