0.3-3.0mm Dicke Mehrschicht-PCB mit weißer Lötmaske und Silkscreen-Farboption

Herkunftsort China Shenzhen
Markenname JIETENG
Zertifizierung UL ROHS SGS ISO9001 TS16949
Modellnummer Hybrid-Leiterplatte 05
Min Bestellmenge 1 Stück
Preis 0.2-5USD/piece
Verpackung Informationen Leerer Karton, vakuumverpackt
Lieferzeit 5-7 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen T/T, Western Union,
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 10000 Stück/Tag

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Produktdetails
Gebrauch OEM Elektronik, Kommunikations-PCB Min. Linienabstand 3 Mil (0,075 Millimeter)
Min. Linienbreite 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil) Oberflächenbearbeitung HASL,OSP,ENIG,Immersion Gold,HASL Bleifrei/OSP/Weichgold/Härtiggold
Produktbezeichnung Hochfrequenz-PCB Rogers PTFE-PCB-Board,Hochfrequenz-PCB Rogers 5880 Lötmaske Weiß, Blau, Grün, Rot, Blau, Weiß, Schwarz, Gelb, Grün, Schwarz.
Material FR4 Höhe TG,Tg180 Anwendung und so weiter,Industrie/Medizin/Verbraucherelektronik,Rigid PC,Medizin,Militär
Seidenfarbe Weiß, Weiß oder auf Wunsch, Schwarz, Grün/Weiß/Gelb/Schwarz/Blau/Purpur, Gelb Tiefstand der Platte 0.4~3mm
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3.0 mm Dicke Mehrschicht-PCB

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Weiße Lötmaske Mehrschicht-PCB

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Mehrschicht-PCB mit Silkscreen-Farboption

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Produkt-Beschreibung

Hochfrequente und leistungsstarke mehrschichtige Leiterplatte, Dicke 0,3-3,0 mm

 

Beschreibung des Produkts:


Ein Hochfrequenz-Leiterplatte (HPCB) ist ein Hochleistungs-Hauptplatte, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet wird, mit der Anzahl der Schichten zwischen 2 und 22.Es ist so konzipiert, dass es den strengen Anforderungen verschiedener Industrie- und Luftfahrtanwendungen entspricht.Hochfrequenz-PCB ist auch in einer Vielzahl von Farben erhältlich, einschließlich grüner, weißer, schwarzer, blauer, roter und gelber Lötmaske.Außerdem kann es schnell und bequem per Luft, See oder Express geliefert werden. Produkte, die eine zuverlässige und langlebige Leistung bieten.

 

 

 

 

 

Anwendung:


Jie Tengs PCB05 Hochfrequenz-Leiterplatte ist so konzipiert, dass sie höchste Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards erfüllt.Es besteht aus langlebigen Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsmaterialien und kann Temperaturen von bis zu 180 °C aushaltenDie Hochfrequenz-Druckschirmplatte hat auch eine Plattenstärke von 0,4-3,0 mm und einen Mindestlinienabstand von 3 mil. Die Lötmaske ist in Grün, Weiß, Schwarz, Blau, Rot und Gelb erhältlich.und die Oberflächenbehandlung kann HASL seinDieses Hochfrequenz-Druckschirmbrett eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Motherboard-PCBs und anderer PCBs.

 

Anpassung:


Das Jieteng High Frequency Printed Circuit Board (Modell: PCB05) ist die ideale Lösung für Ihre elektronischen Projekte.Es ist in verschiedenen Farben erhältlich (weiß/schwarz/gelb), Oberflächenbehandlungen (HASL/ENIG/OSP/Immersion Silber/Goldfinger), Anzahl der Schichten (2-22) und Plattendicke von 0,4-3,0 mm.

Unser Hochfrequenz-Druckschirm ist für Ihre Bedürfnisse konzipiert, langlebig und zuverlässig und perfekt für komplexe elektronische Projekte.Sie können sicher sein, dass Sie qualitativ hochwertige, präzise Hochfrequenz-Leiterplattenproduktion.

  

 

Häufige Fragen:


F1: Was ist ein Mehrschicht-PCB?
A1: Ein Mehrschicht-PCB ist eine Leiterplatte, die aus mehreren Schichten von Kupferfolie besteht, die miteinander laminiert und mit Epoxidharz gebunden ist.Es wird verwendet, um elektronische Komponenten zu verbinden und zu routen und elektrische Wege zwischen Komponenten bereitzustellen.
F2: Welches ist der Markenname und das Modell von Hochfrequenz-PCB?
A2: Der Markenname von Hochfrequenz-PCB ist Jieteng und das Modell ist PCB05.
F3: Wo werden Hochfrequenz-PCBs hergestellt?
A3: Hochfrequenz-PCBs werden in Shenzhen, China, hergestellt.
F4: Welche Materialien werden zur Herstellung von Mehrschicht-PCBs verwendet?
A4: Die Materialien für die Herstellung von Hochfrequenz-PCBs sind Kupferfolien, die miteinander laminiert und mit Epoxidharz gebunden werden.
F5: Was ist der Zweck von Hochfrequenz-PCBs?
A5: Der Zweck von Hochfrequenz-PCBs besteht darin, elektronische Komponenten zu verbinden und zu leiten und elektrische Wege zwischen Komponenten zu schaffen.