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Unsere professionellen SMT-Montage-Dienstleistungen für elektronische Kommunikation
Tiefstand der Platte: | 0.4mm-4.0mm |
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Vorlaufzeit: | 7-10 Arbeitstage |
Prüfungen: | Test mit Flugsonde, AOI |
Öko-freundliche Kupfer 1oz PCB-Board mit grüner Lötmaske und 0.1mm Line Spacing smd led Chips fr4 PCB-Board
Oberflächenbearbeitung: | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber |
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Kupferdicke: | 2oz |
Min-Linienabstand: | 0.1MM |
FR4 SMT PCB-Board mit HASL-Finish 1 Unz Kupfer Grüne Lötmaske Farbe 1,6 mm
Oberflächenbearbeitung: | HASL |
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Material: | FR4 |
Montageservice: | - Ja, das ist es. |
Präzisions-SMT-Montage-Service für BGA-QFN-Komponenten-Boards 0,4 mm-4,0 mm
Teilneigung: | 0.2mm-5.0mm |
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Komponenten: | Passive und aktive Komponenten |
Produktbezeichnung: | SMT-Montage-Service |
Individuell angepasste PCB-Leiterplatte 6-Schichtplatte lila Tinte innen und außen 2OZ Kupferdicke
Komponenten: | Passive und aktive Komponenten |
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Größe der Platte: | Bis zu 500 mm x 500 mm |
Komponenten-Höhe: | 0.2mm-25.0mm |
SMT-Montage bis zu 500 mm X 500 mm Plattengröße mit Komponenten und Prüfung
Größe der Platte: | Bis zu 500 mm x 500 mm |
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Herstellungsprozess: | Oberflächenbefestigungstechnologie (SMT) |
Orientierung der Komponenten: | ±0,02 mm |
Grünes Öl Weißes 8-Schicht-Leiterplatten Kupfer Dicke 2OZ Rogers 5880 Basismaterial
Prüfungen: | Flugsonde-Test, Röntgenuntersuchung, AOI usw. |
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Orientierung der Komponenten: | ±0,02 mm |
Oberflächenbearbeitung: | HASL, ENIG, OSP, Immersion Gold usw. |
1.6MM Dicke 6-Schicht-PCB-Board Immersion Gold Oberflächenbehandlung
Prüfungen: | Flugsonde-Test, Röntgenuntersuchung, AOI usw. |
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Orientierung der Komponenten: | ±0,02 mm |
Komponentengröße: | 01005-5050 |
4 Schicht Leiterplatte Grünes Öl Weißes Schriftzeichen Eintauchtes Gold Finger Board
Typ der Komponenten: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC usw. |
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Komponenten-Höhe: | 0.2mm-25.0mm |
Prüfungen: | Flugsonde-Test, Röntgenuntersuchung, AOI usw. |
Oberflächenmontage-Technologie-Montage-Service mit Komponenten mit einer Höhe von 0,2 mm bis 25,0 mm
Komponenten-Höhe: | 0.2mm-25.0mm |
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Komponentenplatzierung: | ±0,02 mm |
Herstellungsprozess: | Oberflächenbefestigungstechnologie (SMT) |