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2 Schicht Schaltplatten Verarbeitung PCBA Elektronische Materialien Schweißen Vertrag Arbeiten und Materialien
Komponentenplatzierung: | ±0,02 mm |
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Vorlaufzeit: | 7 bis 10 Tage |
Orientierung der Komponenten: | ±0,02 mm |
6 Schicht PCB Leiterplatte Gold Finger Immersion Gold Prozess Kreuz Blind und begrabenen Löchern
Vorlaufzeit: | 7 bis 10 Tage |
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Tiefstand der Platte: | 0.4mm-4.0mm |
Komponentengröße: | 01005-5050 |
Professionelle Montageanlage für passive und aktive Komponenten
Typ der Komponenten: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC usw. |
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Komponenten-Höhe: | 0.2mm-25.0mm |
Brett-Stärke: | 0.4mm-4.0mm |
Komponenten Größe 01005-5050 SMT Montage Service mit Eintauchen Gold Oberfläche
Prüfung: | Flugsonde-Test, Röntgenuntersuchung, AOI usw. |
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Brett-Größe: | Bis zu 500 mm x 500 mm |
Herstellungsprozess: | Oberflächenbefestigungstechnologie (SMT) |
Schnelle und präzise SMT-Montage für Platten mit einer Dicke von 0,4 mm bis 4,0 mm
Komponenten: | Passive und aktive Komponenten |
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Produktbezeichnung: | SMT-Versammlungs-Service |
Vorbereitungs- und Anlaufzeit: | 7 bis 10 Tage |
01005-5050 SMT Montagedienst für Komponenten Höhe 0,2 mm-25,0 mm
Komponentengröße: | 01005-5050 |
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Komponentenplatzierung: | ±0.02mm |
Oberflächenende: | HASL, ENIG, OSP, Immersion Gold usw. |
Professionelle Oberflächenmontage-Service für 0,4 mm bis 4,0 mm Plattendicke
Komponentenplatzierung: | ±0.02mm |
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Orientierung der Komponenten: | ±0.02mm |
Komponenten: | Passive und aktive Komponenten |
SMT-Versammlungs-Service für PCBs 0.4mm - 3.2mm Fachmann-Oberflächenberg-Technologie
Max. Board Size: | 600mm*600mm |
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PWB-Schicht: | 1-20 Schichten |
Max. Component Height: | 25mm |
Passive Schichten des Komponenten SMT-Versammlungs-Service-1 - 20
PWB-Stärke: | 0.4mm-3.2mm |
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Prozessart: | Oberflächenbergtechnologie |
PWB-Schicht: | 1-20 Schichten |
Stärke 0.4mm - 3.2mm Versammlungs-Anlagen-Service-materielle Loch-Größe 0.2mm PWBs SMT
Produktbezeichnung: | SMT-Versammlungs-Service |
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PWB-Größe: | klein, mittlere, groß |
Min. Component Size: | 0201 |