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SMT-PWB-Brett

Grüne Lötmaske Druckplatte mit 0,2 mm Min-Lochgröße für Hoch-Elektronik

2 Schicht SMT-PCB-Board mit Impedanzkontrolle und grüne Lötmaske Farbe

Grüne Lötmaske Druckplatte mit 0,1 mm Min-Linienabstand

Hochleistungs-Integrierte Leiterplatte mit Min-Lochgröße von 0,2 mm

Brett PWB-FR4

Hochleistungs-FR4-PCB-Board mit einer Mindestlinieweite von 0,1 mm und einer Dicke von 1,6 mm

6 Schicht FR4 PCB-Board für fortschrittliches Schaltkreisdesign und optimale Effizienz

Hochleistungs-FR4-PCB-Board mit Oberflächenveredelung HASL und 0,1 mm Min-Linienbreite

8 Schicht Impedanzplatte Dicke Kupferplatte FR4 PCB Board Innen und Außen 6OZ

Hochfrequenz-PCBs

0.3-3.0mm Dicke Mehrschicht-PCB mit weißer Lötmaske und Silkscreen-Farboption

Geräte Encoder Leiterplatte 3,2 mm Dicke HASL Oberflächenveredelung 4oz Kupferblech-Sprayed PCB

8-Schicht weißer HASL-PCB-Prototyp-Bauwerk mit 0,1 mm Min-Ringring / 1 Unze Kupfergewicht PTFE-Hochfrequenzplatte

BGA-Frequenz-Druckschaltplatten 0,2-3,2 mm Rogers/takonische PCB Mikrowellen-PCB-Platte

Mehrschichtige PWB-Herstellung

4oz Kupfergrüne Lötmaske Mehrschicht-PCB-Fertigung mit 0,1 mm Min. Linienabstand

Herstellung von PTFE-Mehrschicht-PCB-Blättern 0,2-3,2 mm HASL ENIG OSP Oberflächenbehandlung

Mehrschicht-PCB-Produktion Impedanzplatte Rogers 4350

Masken aus rotem Lötmaterial, die PCBs mit einer Dicke von 0,2-3,2 mm herstellen

Prototyp PWB-Versammlung

HASL Prototyp PCB-Versammlung mit 1,6 mm PCB-Dicke und Min-Solder-Maskenbrücke 0,1 mm

HASL Oberflächenbehandlung FR4 Substrat Doppelseitiges Mehrschicht-PCB-Board Verarbeitung individuell

Grüne Prototyp-PCB-Versammlung 2-Schicht-PCB mit Min-Solder-Maske-Brücke von 0,1 mm

Anpassungsfähige Grüne Lötmaske PCB Prototypenherstellung mit 0,1 mm Min Ring

Leiterplattenbestückung

1/2oz-4oz Kupfer Dicke PCB-Board-Bundesammlung mit Min. Lochgröße 0,2mm

Zusammensetzung der Kreisplatte mit weißen Seidenbildschirmfarbe

Branchenführende Leiterplattendicke 0,2 mm bis 3,2 mm Leiterplattenherstellung

Grüne Leiterplattenmontage Min. Ringring 3mil Leiterplattenstärke 0,2mm-3,2mm

Versammlung PWBs SMT

Hochleistungs-PCB-SMT-Montage mit HASL-Oberflächenveredelung für Tests in Flugsonden

0.1mm/0.1mm Druckplattenlöten mit einer Kupferdicke von 1 Unze

Green Solder Mask Farbe PCB SMT Montage mit 0,2 mm Min. Lochgröße ausgestattet

PCB-Leiterplatte 1.6 Leiterdicke 4 Schicht Leiterplatte Mutterplatte Verarbeitung

SMT-Versammlungs-Service

Grünes Öl Weißes 8-Schicht-Leiterplatten Kupfer Dicke 2OZ Rogers 5880 Basismaterial

1.6MM Dicke 6-Schicht-PCB-Board Immersion Gold Oberflächenbehandlung

4 Schicht Leiterplatte Grünes Öl Weißes Schriftzeichen Eintauchtes Gold Finger Board

Oberflächenmontage-Technologie-Montage-Service mit Komponenten mit einer Höhe von 0,2 mm bis 25,0 mm

Hybridschaltungs-Brett

0.1 mm Mindestspurenbreite Mehrschicht-PCB mit Rogers-Basismaterial und Harzverschluss

Signalintegrität Hochleistungs-Hochfrequenz-PCB für Kommunikationsanwendungen

FR4-Frequenz-PCBs mit 10 Schichten 4oz Kupfer und grüne Lötmaske hohe Frequenz

Impedanzgesteuerte Mehrschicht-PCB-Fabrikation mit verschiedenen Oberflächenveredelungen Mehrschicht-Hybrid-Schaltung

Mehrschichtige Leiterplatte

Gelbe Mehrschicht-Leiterplatte mit blauer Lötmaske und 0,2 mm Mindestlochgröße

OEM Mehrschicht-Druckschaltplatte Mechanische Ausrüstung Stromplatte Dicke Kupferplatte

Mehrschichtedruckplatte mit grüner Lötmaske 4-20 Schichten 3/3 Mil Line Spacing

Advanced Multilayer Printed Circuit Board 4-20 Schichten 1-6oz Kupfer 0,4-3,2 mm Dicke.

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